对话高通中国区董事长孟樸:端侧AI门槛在降低,高通的成功离不开中国产业链

   发布时间:2024-10-29 11:04 作者:冯璃月

AI大模型时代,从终端设备到上游芯片厂,都开启了全新一轮的竞争与格局重塑。在消费电子的困顿期,AI的这一轮变革,也给了市场一次转向的机遇。从高通等公司日前发布的财报数据来看,得益于AI时代的变革,加上汽车等新业务的需求,在收入上都有着不同程度的增长。

有一个数据比较有看点,二季度,高通来自手机芯片的营收为59亿美元,同比增长12%,其中来自中国智能手机制造商的收入同比增长超过50%。毫无疑问,中国已经成为推动高通发展的关键市场。

“高通应该是全球大型跨国科技企业里的中国市场份额占比最高之一,我们有50%以上的业务来自于中国”,高通公司中国区董事长孟樸对等说道,“我们一直说没有客户的成功,就不会有高通成功。高通能做的另一方面,就是帮助中国的客户出海。”

高通公司中国区董事长孟樸

就在刚刚结束的2024年骁龙峰会上,自研CPU Oryon首次用在手机和汽车平台成为众人热议的话题,小米、荣耀、理想、长城等中国企业的站台宣讲,也是一大看点。一名海外分析师在现场对表示,“没想到中国的汽车已经是这样子了,不仅智能还很人性化,对比之下,奥迪这样的品牌真的是要加速度变革了。”

今年的峰会,高通也是首次用一整天的时间来介绍汽车平台的相关内容,这也与其当下业务的重点方向相一致。在智能化和5G时代,汽车早已不是一个独立的终端,而是向手机和PC看齐。

孟樸指出,“新能源汽车会有和手机、PC类似的在中国发展的路径,所以我们的任务就是积极进行市场推广工作,从而推动这个发展的进程。高通希望能够与中国的车厂保持合作,将他们的产品带到全球,帮助他们获得成功。”

Oryon CPU,完成了SoC自研的最后一块拼图

今年年初,定制的高通Oryon CPU首次亮相PC,在性能和续航上带来了全新的体验,多家PC终端品牌也都推出了多款搭载高通芯片的产品。在骁龙峰会上,最新推出的高通骁龙8Elite(至尊版)、骁龙座舱至尊版以及Snapdragon Ride至尊版平台,均搭载了最新一代的Oryon CPU。全新命名和和全新视觉设计,也是因为高通认为,在采用了自研Oryon CPU后,移动平台将会是一个新的开端。

孟樸认为,在加入Oryon CPU之后,完成了高通整个SoC的最后一块拼图。“在所有的模块都自研以后,灵活性就很大了。”

需要指出的是,这并不是高通第一次自研CPU,以前用Arm架构也做过自研,但因为跟Arm公版的提升并不是非常明显,所以后来放弃了自研,又回到了比较通用的公版。这一次则不同,在性能上取得了巨大的提升。

拿骁龙8至尊版来说,与第三代骁龙8商用机和采用竞品的智能手机相比,骁龙8至尊版商用机在单线程和多线程基准测试中,实现了45%的性能提升,能效提升也达44%。在Chrome浏览器上的性能提升超过62%,能效也提高了44%。

“其实把SoC的一个指标做好是相对容易的,难点在于平衡性能、功耗和成本,高通一直在优化这三方面。通常而言,与我们提供的工程样机基准测试指标相比,厂商的商用产品会做到更好。”

谈及高通的SoC与友商相比的特点,孟樸称绝不会像行业通病那样每年去挤牙膏,自研能够实现更好的性能,高通会继续在这条路上走下去。交流中,他还不忘讽刺一下友商,称“我们进行基准测试时,从来不会考虑把终端放到极致冰冻的环境里去。”

对于很多人来说,还有一个疑问,那就是高通的主业是智能手机,为何自研Oryon CPU会先用在PC上。对此,孟樸也对此做了解释,自研的第一步肯定是要先做出来,当初收购的Nuvia团队有做PC CPU的经历和经验,对于笔记本电脑的CPU是比较得心应手的,从顺序上就成了先在PC芯片上部署。

“在率先应用到PC的过程中,高通也获得了很重要的经验,从而在手机和汽车上的部署会更加顺畅,否则不会刚做完PC,这么快就能够应用在智能手机和汽车上。”

端侧AI门槛在降低,所有的手机都会是AI手机

除了自研Oryon CPU,这一次多个新品的另一个看点就是AI。可以说,没有AI的发布会是不完整的,从手机到PC,多终端都开始加速AI能力的融合。从芯片端来看,支持更大的模型,以及降低功耗,是争夺市场的关键。

孟樸认为, AI是一个持续演进的过程,特别是生成式AI出来了以后,这是一个大的趋势。就像当年互联网的发展,互联网早期都是固网,再到后面移动互联网,它会无处不在。这一代的SoC,支持生成式AI的能力也比去年有数量级上的增长。

据了解,为了实现更快的AI推理性能,高通提升了所有加速器内核的吞吐量,还为标量和向量加速器增加了更多内核,满足增长的生成式AI运算需求,尤其是面向大语言模型(LLM)和大视觉模型(LVM)用例,以在处理过程中支持更长的上下文。至于大众关心的能耗,高通这次将每瓦特性能提高45%。终端更加高效,不需要大量消耗电池续航。

从软件应用商的角度来看,此次高通发布的多款旗舰芯片,在AI能力上的提升,将进一步拓宽AI领域的应用范围。万兴科技政企业务负责人唐芳鑫指出,“更强的AI芯片能够提供更高的计算效率和处理速度,端侧设备可以部署更复杂的AI模型,实现更多的功能,例如那些弱网络链接情况下又需要进行高效的数据处理的场景。并且,AI芯片能力提升后,可以减少数据传输到云端的需要,从而更好地保护用户的隐私,这对于处理敏感信息的应用尤为重要。”

从最近国产手机厂商发布的最新OS来看,AI也都是关键的一环,尤其是端侧AI,在软件层面的体验进一步提升。这一周,包括小米、荣耀、一加、iQOO等手机厂商都将发布搭载最新骁龙8至尊版芯片的旗舰机,届时在端侧AI上也会有新的体验。

了解到,高通与国产品牌在芯片上的合作,并不局限于简单的采买,而是在前期设计等环节会根据自身的需求深度定制或者是联合研发,比如AI和影像能力等。

孟樸透露,厂商的产品发布,比如说第一批旗舰产品发布的时候,很多工作都是6个月或12个月前就开始的,很多高通的工程师跟客户的工程师一起做,过程中有很多适配、优化的工作。与此同时,高通还做了AI Hub,也是为了方便开发者所打造的模型库,为开发者提供面向骁龙平台全面优化的丰富AI模型,帮助开发者为应用开发新的AI功能。

“我觉得经历一个过程以后,所有的手机都会是AI手机。不管是十亿级的还是几十亿级的,慢慢的这个门槛会降低,中端的甚至低端的智能手机里面也都会有端侧AI在里面。”

与中国产业链同生共长

当下,除了手机和PC之外,汽车也正在经历着一次巨大的变革,网联化程度比以往更高。除了驾驶操控和安全等参数外,智能座舱也已经成为核心竞争点。就像高通技术公司汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal说的那样,“车内体验正变得更加沉浸。如今,我们已经从收听AM/FM收音机、CD和卫星XM转变到播放流媒体音乐歌单、视频和电影等。从基础导航到3D地图的升级,能够预测用户去向并引导其选择安全的最优路线,同时用户能够始终保持手握方向盘并目视前方。”

多样化的需求下,不仅对汽车厂商提出了更高的要求,对芯片厂商亦是如此。孟樸表示,当前汽车市场的动能强劲,且发展速度飞快,尤其是在中国厂商进入之后,它的变化速度越来越快。从最早的无线连接,到智能网联,再到智能化时代应运而生的智能座舱,全球已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。

值得注意的是,汽车业务收入虽然在高通的占比不是很高,但其在很久之前就已经进入汽车领域。在2002年时,便为通用汽车(GM)的OnStar(安吉星)通信系统提供调制解调器。

“高通早期的汽车芯片业务都是与诸如奔驰、宝马、通用这类的国际厂商开展的,因为那时中国传统车厂对汽车芯片的兴趣不高,新能源车厂还处在起步阶段,规模尚小。高通预期新能源汽车会有和手机、PC类似的在中国发展的路径,所以我们的任务就是积极进行市场推广工作,从而推动这个发展的进程。”孟樸说道。

在骁龙峰会上,高通首次用一整天的时间来介绍汽车平台,对外推出至尊版汽车平台,将于2025年出样,搭载专为汽车定制的Oryon CPU,同比上代速度提升至3倍,AI性能提升至最高12倍,支持实时外部环境和车内数据处理。汽车制造商可以通过骁龙座舱至尊版平台来支持数字化体验,选择Snapdragon Ride至尊版平台来支持智能驾驶功能。

汽车是高通正在进入的全新领域,但在孟樸看来,不论是骁龙座舱至尊版还是Snapdragon Ride至尊版,其实里面有很多细节跟手机SoC不一样。“高通的SoC像搭积木一样,里面核心的架构是相通的,都有CPU、GPU、NPU、DSP,但在汽车领域的应用跟在PC领域的应用以及在手机领域的具体应用会开始会有越来越多不同的地方。”

而在高通推进汽车业务的过程中,中国公司依旧是核心伙伴,峰会上,理想、长城等企业也是登台亮相。据悉,光在中国市场,过去三年多,高通一共支持了50多个中国汽车品牌发布了超过160款车型。

对于高通来说,其对自己的角色定位不仅仅是合作方与共建方,它还希望能进一步助推中国汽车品牌的全球化。“中国车厂的技术能力非常强,也带动了我们自身响应需求的能力。另一方面,我们能做的,就是帮助中国的客户出海,正如手机行业,我们的许多客户都有50%左右的业务是在海外市场。我们希望能够与中国的车厂保持合作,将他们的产品带到全球,帮助他们获得成功。”

另外,在交流中,孟樸不止一次地提及中国市场的重要性以及与中国品牌之间的互相助力。他认为,没有中国产业链的快速发展,就不会有高通今天的成功。高通不会把中国看作是一个产品的市场,而是看作跟合作伙伴在全球取得共赢的一个机会。

至于如何走得更远,孟樸的答案也很简单,那就是持续的创新。“高通的创新就像是参加奥运会,没有最好,永远都在追求更高、更快、更强。技术和产品创新,我们会一直坚持下去。”(本文首发于,作者|杜志强,编辑|钟毅)

 
 
更多>同类内容
全站最新
热门内容
本栏最新