近日，智能汽车芯片解决方案提供商欧冶半导体宣布成功完成数亿元B1轮融资，由国投招商领投，众多知名投资机构及产业资本参与，包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本和众山精密等。其中，部分老股东继续追加投资。
欧冶半导体由创始团队与国投招商联合创立，专注于智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片的研发。公司旗下的龙泉系列芯片，覆盖智能汽车多个关键部件的芯片需求，并提供智能算法和灵活的软件解决方案，助力客户降低开发成本，加速产品上市。
自2021年12月以来，欧冶半导体已完成七轮融资，融资速度惊人。其投资方阵容强大，涵盖了国有资本、产业资本、头部创投及多家汽车产业链龙头企业，如均胜电子、中金大摩等。
欧冶半导体的研发团队由全球知名芯片设计公司的资深专家组成，拥有丰富的行业经验。截至目前，公司已提交50余项专利申请，并获得了30余项授权。其最新的龙泉560系列AI SoC芯片，在汽车端侧智能化部件和ADAS智能驾驶应用场景中展现出广泛的应用潜力。
欧冶半导体公共事务部负责人表示，本轮融资将主要用于汽车智能化产品创新、技术研发和市场拓展，进一步提升公司的市场竞争力。产业股东的支持也将助力公司精准实现产品定义、方案验证测试和市场导入，推动车规流程和产业生态的建立。
业内分析师指出，随着Zonal架构的兴起，汽车制造商有望打破传统合作模式，直接向二级供应商购买汽车芯片。未来，Zonal架构有望在汽车行业中占据重要地位，推动汽车制造商的架构改革。欧冶半导体瞄准这一市场空白，致力于构建系统级芯片解决方案，填补国内相关领域的空白。
