硅芯科技完成数千万天使轮融资,专注堆叠芯片EDA研发

   发布时间:2024-10-29 17:01 作者:苏婉清

每经AI快讯,10月29日,据境成资本消息,近日,珠海硅芯科技有限公司成功完成数千万元天使轮融资,由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程,进一步推动点工具核心技术的创新,并助力全流程产品的商业化拓展。

 
 
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