全球数据量预计将在2028年激增至393.8ZB，这一预测来自IDC的最新报告，相比2018年，这一数字将膨胀9.8倍。在全球数字化浪潮与AI技术的双重推动下，数据已成为新时代的核心竞争力，算力与存力产业链上的企业正率先享受这一红利。
世界集成电路协会（WICA）的研究报告揭示了另一趋势：随着人工智能、新能源汽车、大数据等新兴产业的崛起，数据处理与存储的重要性日益凸显，存储器芯片市场将迎来显著增长，预计到2024年，其销售规模将跃升至1500亿美元，增幅达61.3%。
国内存储领域的佼佼者佰维存储，近日发布了其三季度财报，成绩斐然。2024年前三季度，公司实现营收50.3亿元，同比增长136.8%，归属于母公司股东的净利润为2.3亿元，同比增长147.1%。其中，第三季度单季营收达到15.8亿元，同比增长62.6%，尽管净利润出现暂时亏损0.6亿元，但同比减亏70.5%，显示出强劲的复苏势头。
佰维存储的业绩增长，得益于其对市场机遇的精准把握和对国内外一线客户的大力拓展。公司产品销量的大幅提升，是其市场与业务突破的直接体现。深入分析其前三季度的经营数据，不难发现，公司的增长潜力远不止于此。
作为技术密集型行业，半导体产业的研发创新是提升企业竞争力、优化产品质量和实现持续增长的关键。佰维存储专注于半导体存储器的研发设计、封装测试与销售，产品广泛应用于移动智能终端、PC、数据中心、智能汽车等多个领域。公司构建了研发封测一体化的经营模式，在存储介质研究、固件开发、封装测试等方面拥有核心竞争力，并积极布局芯片设计、先进封测等前沿技术领域。
佰维存储高度重视技术创新，今年前三季度的研发费用高达3.4亿元，同比增长123.6%，其中第三季度研发费用为1.3亿元，同比增长71.8%。公司围绕芯片设计、存储解决方案等关键技术领域，组建了高素质的研发团队，截至2024年6月30日，研发人员总数达到750人，占公司总员工人数的37.73%。高强度的研发投入，推动了公司研发封测一体化能力的全面提升。
在自研主控和封测制造能力上，佰维存储不断取得突破。公司首颗主控芯片SP1800已实现多项国产技术突破，性能卓越，目前正与国内某头部客户进行产品验证，进展顺利。公司还推出了支持QLC颗粒的存储主控芯片，并针对穿戴产品在性能和功耗上进行了定制和优化。同时，适配QLC大容量和车规的主控产品也在开发中，预计将于明年一季度推出。
未来，存储与先进封装技术的深度结合将成为半导体技术的重要发展方向。佰维存储的先进封装工艺水平已达到业界一流，从16层叠Die迈向32层叠Die，进一步发挥了公司产品在高集成、低功耗方面的优势。同时，顺应存储与计算融合的产业趋势，佰维控股子公司芯成汉奇正在建设中，预计可提供高端先进封装服务，助力公司不断提升技术壁垒。
佰维存储的存储主业持续突破，形成了完善的产品体系，包括嵌入式存储、固态硬盘、内存模组等，涵盖了NAND Flash和DRAM存储器的各个主要类别。随着AI技术的普及和应用场景的拓展，佰维存储的高端存储解决方案不断迭代，以满足AI+时代下新兴应用的高阶存储需求。公司已成功自主研发了支持CXL2.0规范的CXL内存扩展卡等前沿产品，为AI/ML等领域提供强大的内存扩展能力和高带宽支持。
在智能穿戴领域，佰维存储为meta最新款AI智能眼镜提供了ROM+RAM存储器，成为其第二大电子元件。在工车规领域，公司特成立子品牌佰维特存，为数据通信、轨道交通等细分工业场景提供全面的存储解决方案。佰维存储的先进封测业务也在不断拓展，有望成为公司新的增长点。
基于对行业格局和市场趋势的深刻洞察，佰维存储确立了“52X”中长期发展战略，聚焦五大应用市场，布局芯片设计和先进封测两大增长曲线，并积极探索存算一体等创新领域。这一战略的实施，将进一步巩固佰维存储在行业中的领先地位，并为其股东带来长期的价值回报。
