港股半导体板块近日呈现上涨趋势，这主要得益于上个月半导体行业融资活动的显著增长。具体数据显示，中芯国际、华虹半导体以及上海复旦的股价分别上涨了7.84%、5.12%和4.08%。
根据相关统计数据，11月份国内半导体领域的私募股权投融资事件数量达到了64起，较上月增加了10.34%。同时，已披露的融资总额约为34.91亿元，环比增长了惊人的218.52%。这一显著增长为港股半导体板块的走强提供了有力支撑。
从细分领域来看，芯片设计领域在11月份表现尤为活跃，共发生了27起融资事件，披露的总金额高达约22.2亿元。其中，紫光展锐获得了元禾璞华近20亿元的股权增资，成为当月半导体领域披露金额最高的投资案例。
市场研究机构TrendForce的最新报告也揭示了全球晶圆代工厂的发展趋势。报告指出，2024年第三季度，全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长了9.1%，达到了349亿美元的历史新高。这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布，以及人工智能服务器相关高性能计算需求的持续强劲。尤其是高价3nm工艺的大幅贡献，为第三季度的增长注入了强劲动力。
同时，TrendForce还预计，第四季度先进制程将继续带动十大晶圆代工厂的营收增长。这一预测进一步增强了市场对半导体行业未来发展的信心。
值得注意的是，建银国际近期也指出，半导体行业正在经历持续的回暖，并预计2025年将迎来新的增长周期。这一观点与世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据相吻合。WSTS的数据显示，2024年9月和10月，全球半导体销售额同比分别增长了23%和15%，实现了连续14个月的同比增长。WSTS还预测，2024年全球半导体市场将同比增长19%，市场规模将达到6270亿美元，而2025年预计将同比增长11%。
