OPPO 新款中端机配置曝光:居中单孔曲屏,IMX890 主摄 + 自研 MariSilicon X 芯片

   发布时间:2022-10-22 16:47 作者:长河

10 月 22 日消息,据数码博主 @数码闲聊站 爆料,OPPO 将推出一款全新中端机,配备 IMX890 主摄与 MariSilicon X 芯片,其中 IMX890 未来将作为旗舰机超广角副摄使用。

该博主还透露,这款 OPPO 中端机型将采用居中单孔曲屏,后置镜头排列类似 Reno9,同时延续了前代的 Deco 设计。

马里亚纳 MariSilicon X 是 OPPO 自主设计、自主研发的影像专用 NPU 芯片,采用 6nm 工艺

根据此前爆料,IMX890 则是一颗 5000 万像素传感器,拥有常规公版大底,预计将运用到中端机主摄和影像旗舰的副摄。

此外,OPPO Reno9 系列则预计拥有骁龙 778G + 64MP 主摄,以及天玑 8000 + 50MP 索尼 IMX 766 的配置。

▲ OPPO Reno8 Pro

 
 
更多>同类内容
全站最新
热门内容
本栏最新