11 月 16 日消息，今日下午，vivo 官方宣布，vivo TWS 3 系列真 Hi-Fi 无线耳机支持 360° 环绕空间音频，宣称“原声开场，声临其境”。
从官方海报来看，vivo TWS 3 系列耳机将于 11 月 22 日发布。这也意味着，vivo TWS 3 系列耳机预计将于 11 月 22 日 19:00 召开的 vivo X90 系列新品发布会亮相。
这款耳机有望搭载新一代 LE Audio 蓝牙音频技术，支持蓝牙 5.3，行业首发全链路无线真 Hi-Fi，还有智能超宽频降噪、无感体温监测、LC3 游戏低延迟、多设备双连接等。
另据数码博主 @数码闲聊站 爆料，vivo TWS 3 将在国内首发高通 S5 QCC5171 芯片 + 12.2mm 动圈 + 独立 DAC 芯片 + DSP 模块。根据此前信息，vivo TWS 3 系列耳机传输码率最高达 1.2Mbps，搭载高性能 DAC 芯片，配备 40kHz 以上超宽频高清单元。
