AMD Navi 44芯片封装尺寸曝光,仅29*29毫米?

   发布时间:2024-10-15 15:00 作者:杨凌霄

近日,有消息源在社交媒体平台上透露,AMD计划对其RDNA 4系列的“Navi 44”芯片进行封装尺寸的缩减,调整至29 mm x 29 mm,相较于“Navi 23”的35 mm x 35 mm封装尺寸,缩减幅度达到31.1%。

科技媒体techpowerup指出,AMD正采取差异化策略,避免在高性能发烧友市场与英伟达直接竞争,而是通过RDNA 4图形架构在性能、功耗、架构、工艺和封装等多个方面实现平衡,以此在主流市场中扩大其份额。

在架构上,RDNA 4预计将引入更专业的光线追踪硬件堆栈,旨在提升性能,特别是光线追踪的性能成本比。

工艺方面,有报道称AMD可能会转向更高效的代工节点,有传言称其将采用TSMC的4纳米技术,如N4P或N4X。

在封装设计上,Navi 4x系列GPU采用了更小的封装,使其更适合应用于游戏笔记本电脑之中。

 
 
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