联芸科技近日公布招股意向书，计划公开发行1亿股，占总股本的21.74%，募集15.20亿元资金。这笔资金将主要用于新一代数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的研发与产业化项目，以及数据管理芯片产业化基地的建设。申购日期定于11月18日，发行前每股净资产为1.59元，证券代码为688449。
作为一家专注于数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片的平台型企业，联芸科技已在行业内建立了市场地位和品牌影响力。公司产品广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制等领域，并实现了在头部客户中的大规模商业化应用。
根据公告，联芸科技此次募集资金将围绕主营业务展开，旨在提升技术研发水平、完善产品布局，并巩固公司在芯片设计行业的竞争地位。募集资金项目建成后，公司的研发能力和资金实力将得到显著提升，产品结构也将更加丰富。
数据显示，2023年联芸科技的加权平均净资产收益率为11.11%，较上年同期上升29.27个百分点；2024年前三季度，该指标为12.91%，同比上升13.13个百分点。同时，公司的投入资本回报率也呈现出上升趋势。
在资产方面，截至2024年三季度末，公司存货较上年末大幅增加102.73%，货币资金则减少35.02%。负债方面，长期递延收益减少33.23%，短期借款增加66.25%。公司账龄在1年以内的应收账款余额也有所增长。
在研发投入方面，2023年全年公司研发投入金额为3.8亿元，同比增长50.24%，占营业收入比例为36.73%。这些数据表明，联芸科技在技术研发上的投入持续增加，为公司的未来发展奠定了坚实基础。
根据招股说明书，截至2024年6月30日，公司十大股东中持股最多的是杭州弘菱投资合伙企业（有限合伙），占比24.28%。其他主要股东包括杭州海康威视数字技术股份有限公司和杭州海康威视科技有限公司等。
