AI服务器热潮下,科卓半导体如何抓住晶圆切割与先进封装新机遇?

   发布时间:2024-11-21 11:13 作者:朱天宇

近日,第二十一届中国国际半导体博览会在业内引起广泛关注。中国半导体行业协会理事长陈南翔在会上指出,全球半导体销售额正逐渐摆脱下行周期,迎来新的发展机遇。受国内晶圆厂建设热潮及国产半导体设备市场份额提升的影响,半导体设备行业景气度持续高涨。

据市场第三方数据显示,国产半导体设备销售收入预计将在2024年增长35%,规模有望超过1100亿元。其中,晶圆切割机市场尤为突出,中国市场总额已达20亿美元,预计到2027年将增长至35亿美元,复合增长率为15%。

在这一背景下,国内半导体后道设备厂商科卓半导体备受瞩目。科卓半导体总经理王付国在接受采访时表示,当前是中国半导体设备行业的重要发展机遇期。科卓半导体自2016年成立以来,专注于半导体先进封测设备的研发与制造,产品涵盖晶圆切割机、贴片机及检测设备等。

王付国透露,科卓半导体自2017年开始布局晶圆切割技术研发,并与半导体封装企业展开合作。经过近十年的产品迭代升级,科卓半导体的晶圆切割设备切割精度已达到2微米以内,形成了系列先进封装设备,具备了与国外企业竞争的实力。在博览会上,科卓半导体展示了多台12英寸/8英寸全自动双轴晶圆切割机,吸引了众多关注。

陈南翔理事长还表示,中国的集成电路产业正在逐步形成完整的产业链,自主可控坚实落地,国产化进程提速。受益于行业景气度回升和市场需求提升,部分半导体板块公司业绩表现回暖迹象明显。例如,华虹公司、北方华创、华润微、裕太微等半导体产业链企业均表现出色。

王付国认为,当前中国半导体设备行业处于重要发展机遇期的原因主要有两方面。一是人工智能的蓬勃发展为半导体产业带来了前所未有的机遇,推动了晶圆切割和先进封装技术的需求增长。二是随着新产能的扩张,对半导体设备的需求也在不断增长。

 
 
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