近日，国内碳化硅（SiC）功率半导体测试设备提供商忱芯科技宣布完成2亿元人民币的B轮融资，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇资本和老股东火山石投资共同参与。这笔资金将主要用于公司的前瞻产品研发、新产品量产以及全球化业务扩展。
忱芯科技成立于2020年，专注于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）基功率半导体器件的特性表征与测试解决方案。其产品覆盖从晶圆级到系统级的全链条测试需求。
随着新能源汽车、智能电网等领域的快速发展，碳化硅功率半导体市场迎来了快速增长。据预测，到2028年，SiC功率半导体市场将突破89亿美元。这一市场扩张带动了测试设备需求的增长，但同时也对测试设备的精度、速度和可靠性提出了更高要求。
忱芯科技针对碳化硅器件测试中的难点，采用了创新性层叠母排和电容结构设计，使测试主回路杂感低至6nH，提高了测试的准确性和可靠性。目前，公司机台出货量已突破200台，并与国内一线IDM客户建立了合作关系，同时在海外完成了第一批装机。
忱芯科技的功率半导体精准特性测试系列产品
除了碳化硅功率半导体测试领域，忱芯科技还在高精密测量仪器业务板块有所布局，推出了高精密数字源表（SMU）系列产品，并已收获稳定的海外订单。公司还在高端医疗影像设备领域进行了布局，聚焦双能瞬切CT高压发生器和X射线源等产品。
在全球化布局方面，忱芯科技在德国慕尼黑的办事处即将开业，并在广州组建了覆盖华南和东南亚的销售和售后团队。公司目前已获得100多项发明和实用新型专利，展现出强大的研发实力。
忱芯科技的创始人毛赛君博士拥有丰富的碳化硅功率半导体测试与应用研究经验。他曾带领团队成功开发多个碳化硅电力电子行业首台套产品，为公司的发展奠定了坚实基础。
对于本轮融资，国投创业表示，忱芯科技已成为碳化硅功率半导体测试设备行业的头部企业，多款产品填补了行业空白。国投创业将助力忱芯科技在碳化硅全产业链布局中发挥作用，推动行业高质量发展。
阳光融汇资本则表示，忱芯科技拥有丰富的研发和产业化经验，SiC测试设备技术全球领先，商业化进展迅速。阳光融汇资本将充分发挥自身资源，进一步挖掘忱芯科技的价值，形成产业协同。
忱芯科技的高精密测试源表
火山石投资作为本轮跟投的老股东，对忱芯科技的全球化战略表示赞赏。他们认为，忱芯科技有望抓住SiC全产业链产能扩张的机遇，成为功率半导体测试设备行业的领导者。
