12月22日，上海迎来了一场聚焦半导体产业未来发展的盛会——“申湘汇2025年会”。此次年会以“叙申湘情，聚芯力量，创芯未来”为主题，汇聚了半导体行业与投资界的众多精英，共同展望2025年半导体产业的崭新风貌。
会上，华虹宏力半导体业务发展资深总监胡湘俊通过引用第三方数据，为与会者描绘了一幅半导体产业的增长蓝图。他指出，全球半导体产业在经历2023年的低谷反弹后，2024年预计实现营收6300亿美元，同比增长18%。而到了2025年，这一数字有望进一步攀升至7190亿美元，尽管增幅会收窄至12%，但整体增长态势依然稳健。
胡湘俊还提到，2025年，供应侧晶圆厂产能将逐渐释放，而需求侧则因汽车电动化渗透率的提升和AI数据中心的加速发展而持续旺盛。他强调，尽管面临诸多挑战，但半导体产业的未来依然充满希望。
在谈及AI对半导体产业的影响时，国泰君安证券研究所电子首席分析师舒迪表示，2025年将是端侧AI加速落地的一年。他预测，包括AI Agent手机、AIPC、AI耳机、AI眼镜等在内的多种形态将成为市场关注的焦点。舒迪特别提到，AI眼镜市场可能会率先爆发，成为端侧AI应用的先锋。
舒迪还指出，AI技术的发展正在推动半导体行业的创新，而先进制程技术的突破则为行业带来了新的增长机遇。他预计，在AI耳机方面，L2级AI Agent将成为主流，广泛应用于办公、聊天问询等领域。同时，互联网企业也将基于自有APP生态或打造专属AI Agent来构建Agent开发平台，进一步推动AI技术的普及和应用。
“交个朋友”董事、原中科院计算所上海分所所长孔华威在演讲中强调了基础设施建设对半导体行业发展的重要性。他提到，随着技术的进步，新的基础设施正在快速形成，而token作为新的计量单位，正逐渐成为继升（石油）、度（电力）、兆（流量）之后的第四个核心单位。这一变化不仅反映了半导体行业发展的新趋势，也为行业的未来发展提供了新的机遇和挑战。
在随后的技术交流环节，与会者围绕AI在半导体设计和制造中的应用、先进封装技术的发展以及半导体供应链的优化等热点问题进行了深入的讨论。这些议题不仅涵盖了半导体行业的核心技术和发展趋势，也反映了行业在面临挑战时不断探索和创新的精神。
