在科技界流传着一句掷地有声的话语：“芯片掌控未来。”克里斯·米勒在其著作《芯片战争》中的这一断言，在2025年的全球科技产业变革中愈发显得意味深长。近期，小米公司的一则消息引发了市场的高度关注——小米手机部门据称成立了芯片平台部，并任命前高通高管秦牧云为该部门负责人。尽管随后公司澄清这只是对部门架构的误读，芯片平台部本就存在，主要负责芯片的选型评估与深度定制，而秦牧云也已加入公司多年，但这一事件仍然折射出市场对中国科技企业芯片自研进展的浓厚兴趣。
作为全球智能手机市场的第三大玩家、中国市场的领头羊，小米手机的销量持续攀升，其芯片供应的价值也随之水涨船高。据Canalys的数据，小米去年在全球智能手机市场的份额达到了13.8%，连续18个季度稳居前三，全年出货量同比增长15.7%至1.69亿台。其中，高端智能手机的出货量占比更是达到了23.3%，同比提升了3个百分点。销量的增长直接带动了小米智能手机业务收入的大幅提升，全年收入增长了21.8%至1918亿元。
在销量大增的背景下，小米的芯片供应链策略显得尤为关键。目前，小米的芯片供应链呈现出“多元协作+自研突破”的态势，一方面与高通、联发科等主流芯片供应商保持深度合作关系，另一方面则不断推进自研芯片的落地。这种策略不仅增强了供应链的安全性，还使得小米在应对芯片供应紧张、价格攀升等问题时拥有更多的选择。尤其是与联发科的合作，更是成为了小米芯片供应链中的重要一环。
然而，尽管小米在自研芯片方面已经取得了不少进展，但距离真正的全栈自研还有不小的差距。小米的造芯之路并非一帆风顺，首款自研芯片澎湃S1在推出后并未取得预期的成功，此后公司选择了绕道而行，从影像芯片、快充芯片等专项芯片入手，试图通过“主芯片+副芯片”的异构计算模式来降低对主SoC的算力依赖。值得期待的是，去年小米首款自研5nm SoC“玄戒”已经完成了流片，预计今年将实现量产，性能有望对标骁龙8 Gen3。这一消息无疑为小米的自研芯片之路注入了一剂强心针。
然而，小米在自研芯片之路上仍然面临着不小的挑战。一方面，美国对华芯片关税政策的潜在升级给小米带来了不小的压力；另一方面，英伟达等海外科技企业的供应也受到了极大的限制。这些因素不仅将扰动小米手机的市场表现和盈利能力，还可能影响到未来供应链的稳定性。尤其是在贸易风暴不断升级的背景下，小米1.8亿出货量的目标更是显得任重而道远。
面对这些挑战，小米并没有选择退缩。相反，公司正在加速推进自研芯片的进程，并希望通过增加营运资金、扩大业务、投资增加市场份额以及战略生态系统投资等方式来增强自身的竞争力。同时，小米也在积极寻求与产业链上下游企业的合作，共同应对芯片供应紧张的问题。毕竟，在全球半导体产业从全球化分工转向区域化竞合的背景下，小米需要借助整个产业链的力量来应对外部不可控的问题。
尽管小米在自研芯片方面还有很长的路要走，但公司已经展现出了坚定的决心和信心。正如《芯片战争》所揭示的真理一样，半导体产业没有弯道超车，只有持续迭代的马拉松。而小米作为中国企业的代表之一，正在用自己的行动书写着属于自己的“芯”故事。虽然这个故事才刚刚翻过序章，但相信在不久的将来，小米一定能够在自研芯片的道路上取得更加辉煌的成就。
