【媒体界】12月25日消息，苏州国芯科技股份有限公司最近宣布获得一项重要专利，该专利名为“多功能芯片设计技术及其应用”，授权公告号CN116681015B，该专利的申请日期可追溯到2023年8月。
根据专利摘要，这项创新涉及到芯片技术领域，提供了一种多功能芯片设计方法、装置、设备及存储介质。这一方法包括以下关键步骤：获取了不同安全等级与芯片内子模块的映射关系，以清晰表征在不同汽车安全等级下，芯片内需要进行故障检查的子模块。其次，根据目标芯片的特定安全等级，通过查询映射关系，确定了目标芯片所需的目标子模块。在目标芯片运行时，该技术对目标芯片内两个核心中的目标子模块的输出进行了比对和校验，以实现对目标子模块的故障检查。
据媒体界了解，这项创新技术的最大亮点在于实现了故障覆盖率和功耗的平衡，使得同一款芯片能够适应不同安全等级的需求。这不仅有助于提高车规级芯片的复用性，也为整车不同域控系统的设计提供了更灵活的解决方案。因此，这项技术的应用将有望降低车厂的成本，缩短开发周期，推动汽车电子领域的创新发展。
