高新发展Q3业绩下滑,半导体业务陷困境,如何破局?

   发布时间:2024-10-16 15:09 作者:赵云飞

高新发展(000628.SZ)近日发布了三季度业绩预告,显示公司在第三季度实现了归母净利润4100万元至7100万元,同比下降55.78%至74.46%。前三季度归母净利润则为1亿元至1.3亿元,同比下降48.79%至60.61%。业绩下滑的主要原因在于去年同期公司转让倍特期货有限公司控股权,获得了约1.5亿元的非经常性损益,而本报告期无此影响。

公司半导体业务受行业周期下行、去库存以及新客户产品验证周期长等因素影响,尚未形成批量规模收入。加之芯未半导体一期项目于2023年四季度投产,产能尚未充分利用,固定费用对当期损益造成较大压力。

公司上半年收购华鲲振宇跨界算力转型的计划告吹,半导体业务营收占比仅为1.59%,新产线受多种因素影响,整体利润不及去年,毛利率低至-45.64%,同比大幅下降63.93%。尽管“成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目”进度已达50.39%,投入资金4.7亿元,且一期产线已投产,但两大半导体子公司森未科技、高投芯未仍全线亏损。

自2022年起,高新发展及其控股股东高投集团在半导体领域已投入超过30亿元。其中,公司以2.82亿元收购森未科技69.401%的股权,以195.97万元收购芯未半导体98%的股权,正式进军半导体行业,并将其作为新的主营业务。

为支持这一转型,高新发展采取了一系列募资行动,包括拟发行可转债募集资7.3亿元,其中5.11亿元用于半导体研发及产业化项目。同时,公司与控股股东高投集团共同设立了总规模29.73亿元的半导体产业并购基金,以助力公司做大做强功率半导体主业。

值得注意的是,受近期西部大开发概念趋热影响,西部基建、地产、建材等方向行情大涨,同城上市公司成都路桥连续封板暴涨。高新发展近日也走出三连板,今日高开回落,午盘收涨7.17%。

 
 
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