近日，中国高端热电半导体技术创新企业「中科玻声」宣布完成了数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由中科创星领投，江阴市人才科创天使基金、苏控创投以及元禾原点跟投。
筹集的资金将用于扩充产能、推动研发以及加强团队建设，加速「中科玻声」在高端热电半导体领域的技术突破和国产化进程。
在材料制备方面，「中科玻声」专注于提高热电材料的zT值，这是衡量材料热电转换效率的关键指标。
TEC制冷片结构示意图
通过不断优化P型和N型材料的性能，公司实现了P型材料zT值达到1.3，N型材料zT值达到1的技术突破，这一性能已经接近国际先进水平。
这些高性能热电材料为下一步器件的小型化和高效化提供了基础，使公司能够在高端市场中与国际巨头抗衡。
不仅如此，「中科玻声」还在柔性热电材料方面取得了重大进展。传统热电材料大多为硬质材料，难以适应可穿戴设备等对柔性、延展性和抗弯曲性有较高要求的应用场景。
实验室制备的Micro-TEC
为此，「中科玻声」研发出一种室温下zT值可达0.6的柔性热电材料，其优异的延展性和抗弯曲性能使其具备了良好的应用前景。
公司基于此材料开发出厚度仅为0.3毫米的超薄无机柔性热电器件，适用于柔性可穿戴设备，满足消费者在健康监测、智能穿戴等方面的需求。
面外型无机柔性热电器件
「中科玻声」的重点市场是车规级应用，具体包括温控座椅和车载冰箱等温控设备。随着新能源汽车的普及，车规级热管理需求大幅增长，而「中科玻声」凭借完整的技术链条和精确的温控能力，已经成为国内唯一具备调温座椅开发能力的企业。
TEC的车载应用模块
「中科玻声」目前已经进入吉利、零跑、奇瑞、红旗、广汽等多家主流车企的供应链，与此同时，公司也在积极拓展光通信和医疗器械领域的应用，在这些对高效温控需求较高的行业中展现出显著的成长潜力。
本轮融资的领投方中科创星表示，“在新能源汽车、医疗、通信等高集成度产业中，精确的温控和高效的热管理系统已成为关键挑战。「中科玻声」凭借中国科学院上海硅酸盐所的技术积累与领先的产业化能力，有望实现热电半导体材料及高端产品的国产替代，为行业发展带来全新动力。”
热电半导体技术是一种能将热能转化为电能，或反向利用电能实现精准温控的先进技术。
热电材料因其高效控温能力在多个行业中的应用愈加广泛和重要。从消费电子到新能源设备，对温控的精准需求正在驱动市场对创新技术的不断探索。
例如，在全球数据流量迅速增长的背景下，数据中心服务器的散热问题日益突出，亟需更高效、环保的散热解决方案。
当前，散热技术领域主要包括风冷、液冷、被动散热材料和热电半导体技术四大类。
风冷技术噪音大、体积大，适用于成本敏感场合；液冷技术成本高，存在漏水风险，但适用于高性能计算；被动散热材料如石墨烯/导热硅胶适用于小范围低功耗应用，但无法实现精准温控。
传统热管理方案通常依赖较大的机械装置，存在体积大、能耗高及噪音大的缺点，无法满足新型小型化、高集成度设备的需求。
而热电半导体技术具有环保、高效、精确温控的特点，逐渐成为小型化设备主动温控的理想方案。
据行业数据显示，全球热电半导体市场规模已超百亿元，并在汽车、医疗、光通信等领域具有广阔的应用前景。
例如，电动车温控座椅、车载冰箱、医疗设备的低温培养箱与PCR扩增仪、光通信的微型热电器件等场景中，热电半导体技术能够显著提升设备的散热与温控效果，满足高效热管理的需求。
TEC车载冰箱
然而，全球高端热电半导体市场长期以来被美国和日本企业所主导。热电半导体制造的核心技术环节包括材料制备、器件工艺和模组集成，这三大环节构成了技术壁垒的主要部分，Ferrotec、Ikomatsu Company、Laird Technologies、Phononic等国外公司具有领先技术优势，国内企业仍以中低端市场为主。
在全球高端热电半导体市场技术垄断面前，「中科玻声」凭借深厚的技术积累，实现了重大技术突破。依托科研实力雄厚的上海硅酸盐研究所，团队发表600余篇学术论文，拥有130余项授权专利。研发团队由陈立东院士领导的团队，包括首席技术专家史迅等多位国家杰出青年基金获得者，是国内热电材料与器件领域的先锋。
「中科玻声」拥有从研发到生产的全链条能力，并在热电半导体技术领域处于领先地位。该公司目前正致力于将高端热电半导体元件（TEC）应用于汽车、工业和医疗等高端场景。
随着各行业对热电半导体产品需求的增长，预计在未来，热电半导体技术将在更广泛的应用场景中发挥其作用。这种技术的发展和应用有望提高能源效率，并促进环境保护工作。
