近日，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（简称“吉姆西”）正式迈出IPO步伐，于江苏证监局完成辅导备案登记，携手中信证券踏上资本市场征途。
吉姆西，这家成立于2014年的半导体设备平台型企业，已从一家专注于国际品牌半导体设备翻新及维修服务的企业，成长为国内最大的半导体再制造设备供应商和研磨液供液系统制造商。其业务涵盖半导体工艺设备、辅助设备、CMP耗材的研发、制造、销售及服务，产品线全面覆盖6吋、8吋和12吋晶圆。
吉姆西凭借强大的本土化工程师团队和自主创新能力，为包括中芯国际、华虹宏力在内的超过100家晶圆厂提供了定制化设备及工艺解决方案。其卓越的业绩和服务赢得了市场的广泛认可，员工总数已超1400人，厂房面积达到16.5万平方米，预计2024年销售收入可达12亿元。
在资本市场上，吉姆西同样表现出色。自2021年起，吉姆西已完成五轮融资，吸引了赛微电子、英诺天使基金、基石资本等众多知名机构的投资。目前，公司董事长庞金明和董事惠科晴为公司控股股东，分别持有公司23.3261%和19.6922%的股份。
吉姆西还在近期荣登2023年GEI中国独角兽企业名单，成为新晋的中国独角兽企业。这一荣誉不仅是对吉姆西实力的肯定，也为其未来发展注入了新的动力。
随着IPO的推进，吉姆西将迎来更加广阔的发展空间。未来，吉姆西将继续深耕半导体领域，以更加优质的产品和服务回馈广大客户，为中国的半导体产业发展贡献力量。
