在第二十一届中国国际半导体博览会上，中国半导体行业协会理事长陈南翔发表观点，指出全球半导体销售额正逐步走出低谷，迎来新的发展契机。国内晶圆厂的建设热潮和国产半导体设备在内资晶圆厂中份额的提升，共同推动了半导体设备行业的繁荣。
据市场第三方数据显示，国产半导体设备销售收入预计在2024年将增长35%，规模有望超过1100亿元。其中，晶圆切割机市场尤其引人注目，中国市场总额已达20亿美元，并预计在2027年增至35亿美元。
科卓半导体总经理王付国在接受采访时表示，当前是中国半导体设备行业的重要发展机遇期。科卓半导体自2016年成立以来，专注于半导体先进封测设备的研发与制造，产品包括晶圆切割机、贴片机及检测设备等。
王付国透露，早在2017年，科卓半导体便启动了半导体制造设备的研发项目，选择晶圆切割机作为切入点，主要基于国内市场的巨大空间。经过近十年的技术迭代，科卓半导体的晶圆切割设备切割精度已达到2微米以内。
博览会上，科卓半导体展示了多台12英寸/8英寸全自动双轴晶圆切割机，这些设备具备稳定性强、性价比高、交付周期短等特点，能满足传统封装和先进封装工艺的需求。科卓半导体已与国内近20家头部半导体封装客户建立了合作关系。
陈南翔理事长在博览会上还提到，中国的集成电路产业正在形成完整的产业链，自主可控正在坚实落地，国产化进程加速。与此同时，华虹公司、北方华创、华润微、裕太微等半导体产业链企业也纷纷亮相博览会，展示了其在半导体领域的最新成果。
净利润方面，华虹公司、北方华创、裕太微等企业的业绩表现回暖迹象明显，这得益于行业景气度回升和市场需求提升。王付国认为，半导体库存周期大概三年一轮，随着当前全球库存的消化，部分子行业已经提前进入补库阶段，价格逐渐开始上行。
人工智能的蓬勃发展和先进封装技术的应用，也为半导体设备行业带来了新的发展机遇。随着新产能的扩张，对半导体设备的需求也在不断增长。
