在近日举行的新质生产力行业沙龙——半导体行业专场活动中，《科创板日报》副总经理刘荦发表致辞，强调《科创板日报》作为上海报业集团旗下的科技财经媒体，五年来在硬科技领域树立了独特标识，尤其关注半导体行业的发展。她表示，期待通过搭建交流平台，见证中国半导体行业的飞速进步。
多家半导体企业在沙龙上分享了各自的发展亮点及行业最新动态。
黑芝麻智能作为智能汽车AI芯片领域的代表，其CMO杨宇欣指出，芯片行业由技术驱动，国内芯片企业需强化自身实力，维护国内供应链。亿铸科技联合创始人徐芳则分享了基于存算一体架构的创新路径，旨在解决大算力产业困境。
微纳核芯联合创始人王佳鑫表示，公司致力于成为平台型的AIOT芯片设计公司，未来将在AI应用场景中，实现单位面积算力和能效比的行业领先。
昂迈微董秘陈翰彬强调了在国际科技竞赛下，公司的海外客户为其发展提供了坚实基础，未来公司将加大在自主IP开发与优化上的投入。
瑶芯微电子董秘王曙则以碳化硅为例，表示国内在碳化硅技术及应用上有机会实现对国外的换道超车。
投资机构方面，盈科资本值得基金合伙人高嵩表示，盈科资本从四、五年前开始布局半导体赛道，投资策略以退出反推投资，并探索包括境外IPO和S基金在内的其他退出路径。
中科英智基金合伙人王洲表示，半导体行业整体发展迅速，投资需强调对产业链的理解和未来发展的预判。国鑫创投投资执行总经理孙骎则指出，科创板上市审核强调科创属性，国鑫创投将投资范围延申到金融科技及相关领域中偏底层基础设施的赛道。
在投资布局方面，多名投资人均表示将以AI为主线进行半导体相关布局，并寻找具有创新性的“绕路型”企业。中芯聚源投后总监袁振波表示，中芯聚源将聚焦半导体设备及零部件进行投资，并适当参与汽车电子、新能源、新材料方向的投资。
在并购方面，随着监管包容性提升，上市公司并购标的的热情高涨。中芯聚源投后总监袁振波表示，中芯聚源正在积极参与上市公司并购，以解决投资人退出问题，增强企业实力。
海通证券投行部总监余冬分享了当前市场环境下半导体行业的IPO及并购情况。他指出，监管更加倾向于高科技、战略性新兴产业及符合新质生产力方向的企业。并购方面，“并购六条”发布后，并购数量明显增加，体现了较高包容性。
