2022年底，ChatGPT的横空出世在全球范围内掀起了一场AI革命，被视作第四次“工业革命”的序曲。紧接着，DeepSeek的火爆再度点燃AI领域，以其低成本、高质量和小模型等特点，预示着AI将全面惠及大众。
随着AI逐渐渗透至14亿人口的中国，它不仅仅成为公众热议的话题，更已深入日常生活。同时，高质量的小模型加速了AI在终端侧的应用落地，这一趋势预示着未来AI市场的新方向。从手机、PC、平板到电视、智能手表等多元设备，端侧AI将占据主导地位，端云混合AI将成为未来的发展趋势。
在不久前举办的世界移动通信大会（MWC）上，AI成为了所有参展商的核心议题。此次大会不仅展示了AI在终端侧的快速落地，还揭示了AI与半导体、移动通信的深度融合，正如大会主题“Converge. Connect. Create”所示，融合、连接与创造正引领着未来。
高通公司高级副总裁兼首席营销官莫珂东表示：“今年MWC成为了一个技术融合的交汇点，连接与AI技术正在彼此融合、协同发展，这是一个非常好的趋势。”他强调，AI与连接的融合是不可逆的趋势，新的技术浪潮带来了更多机遇和潜力市场。
在商业市场，面对变革，企业往往需要向行业领先者学习。在与莫珂东的交流中，我们尝试还原了高通在AI浪潮中的思考与布局。当前，AI 2.0时代，即生成式AI，已展现出更多主动性，不仅响应用户命令，还能预测和执行任务。随着AI的发展，传统的GUI或CLI交互方式正在向多模态交互转变。
莫珂东认为，AI正逐渐成为新的用户界面，从APP应用的线性交互模式向多模态、对话式的智能科技世界转变。这种交互范式的改变，推动了AI发展的新阶段。虽然云端算力强大，但基于隐私、响应速度和个性化情景信息的要求，端侧AI开始崭露头角。
高通在端侧AI领域早有布局，通过定制CPU、NPU、GPU和低功耗子系统，助力开发者在边缘侧加速采用AI智能体和应用。数据显示，全球端侧AI设备市场规模已超过600亿美元，年复合增长率达到22%，远超基于云的AI服务。根据Gartner预测，到2025年，75%的企业数据将在端侧处理，标志着从云端“中心化智能”向端侧“分布式智能”的跨越。
在MWC上，高通推出了全新B2B产品品牌——高通跃龙™，整合了面向网络、IoT、基础设施领域的产品方案，面向垂直行业和企业级应用。莫珂东介绍，骁龙品牌已在B2C市场深入人心，而高通跃龙则是针对B2B市场的品牌重塑，旨在加速B端与C端的融合连接。
莫珂东强调，高通跃龙品牌的推出，是高通业务多元化战略的又一实践。随着业务的发展，一些产品不适合放在骁龙品牌下，因此需要一个新的品牌架构来明确区分。高通跃龙与骁龙品牌共同诠释了高通的核心技术，构建了一个跨越B端与C端的全生态智能体系。
随着生成式AI的持续发展，连接变得尤为重要。5G-A时代扩展了网络容量，对网络基础设施提出了更高要求。面向未来6G时代，与AI的融合将对连接提出更多挑战。莫珂东指出，5G为万物互联奠定了基础，而6G将进一步推动AI革命，促进AI与连接技术的融合。
高通在连接、计算和AI上的多元技术布局，使其在混合AI时代保持战略性领先。高通最新发布的X85 5G调制解调器及射频系统，作为第四代AI赋能的5G连接系统，实现了高达12.5 Gbps的峰值下行速率，进一步强化了其在连接领域的领导地位。
高通在中国市场的成功，得益于其对中国市场活力的理解和本地化策略。高通与中国众多领域的厂商合作，推出符合中国用户需求的细分化产品。莫珂东表示，高通能够成功的关键之一是理解中国市场的创新活力，并将全球战略本地化。
在对话的最后，莫珂东分享了对未来生成式AI发展的预测。他认为，智能体将在不同领域得到应用，提高生产力。而AI在机器人领域的应用，将重塑工业，推动机器人实用性的提升。尽管这些场景可能需要五年时间才能实现，但模型作为基础，将激发更多创新和应用。
在与莫珂东的交流中，我们深刻感受到高通在AI浪潮中的前瞻布局和坚定信念。随着连接与智能的深度融合，AI最好的时代已经到来，而高通正以其独特的样本答案，成为AI浪潮下突围的新模版。
