【媒体界】12月19日消息，美国射频芯片领头羊威讯联合半导体公司(Qorvo)近日宣布，其与中国的立讯精密达成了一项重要的战略合作。双方签署了最终协议，威讯联合半导体将把位于北京和山东德州的组装测试工厂出售给立讯精密。这一决策是在密集商议后做出的，预计交易将在明年上半年圆满完成。
立讯精密将接手这两个工厂的全部运营和资产，包括工厂建筑、设备及现有员工队伍。这一变动对于立讯精密而言，是其扩大生产和运营能力的重要一步。与此同时，威讯联合半导体将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持团队，确保对客户服务的连续性和稳定性。
据媒体界了解，这一战略转变将使威讯联合半导体能够更有效地调整其资本结构，并专注于公司的核心竞争力。威讯联合半导体首席财务官格兰特・布朗(Grant Brown)对此表示，此举旨在降低公司的资本密集度，同时帮助公司达成长期的毛利率目标。布朗还强调，此次交易确保了公司在中国市场的业务连续性。
威讯联合半导体，作为全球射频芯片领域的重要参与者，其客户群包括苹果等知名手机制造商。据悉，被出售的北京和德州工厂主要负责该公司用于蜂窝通信的先进集成产品的组装和测试工作。
