苹果iPhone18猛料:首发2nm芯片,配置再升级?

   发布时间:2024-10-16 09:31 作者:朱天宇

近期,知名博主@手机晶片达人于10月14日通过微博爆料,透露了关于2026年苹果iPhone的一项重大更新。据其所述,iPhone将搭载全新的A20芯片,该芯片不仅采用2nm工艺制造,还将首次应用WMCM封装方式,同时内存容量也将提升至12GB。

具体言之,A20芯片所采用的WMCM封装,全称Wafer-Level Chip-Scale Packaging,是一种先进的晶圆级封装技术。相较于之前的InFo封装,WMCM能显著减少封装尺寸,提高集成度,并在信号传输方面表现更佳,有助于降低信号延迟和干扰,从而提升设备整体性能。

结合台积电计划在2025年底开始量产2nm工艺的消息,以及苹果已预订了该工艺量产初期的全部产能,使得这一爆料更具可信度。若一切顺利,iPhone 18系列有望成为首批采用2nm工艺的智能手机,预计其性能将比3nm工艺提升10-15%,同时功耗最多可降低30%。

该博主还透露,iPhone 17和iPhone 18都将配备12GB的DRAM,但未明确这一配置是否适用于所有机型,还是仅限于Pro系列。

 
 
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