微软Xbox Series X拆解:6nm芯片亮相,散热设计全新升级!

   发布时间:2024-10-16 10:45 作者:任飞扬

微软近期开始销售一款无光驱的新版Xbox Series X游戏主机,这款主机不仅外观上有细微调整,内部构造也经过了重新设计。据科技媒体The Verge报道,新款Xbox Series X采用了6nm工艺的系统芯片(SoC),并配备了新的散热方案。

新款Xbox Series X的主板设计有所变动,特别是白色版本和新的2TB型号。通过YouTube频道Austin Evans的最新一期视频拆解发现,采用全新芯片后,新款Series X的待机功耗有所降低,大约减少了10瓦。具体来说,原版Xbox Series X待机时功耗约为61瓦,而新款2TB特别版降至51瓦,数字版更是仅为38瓦。

在游戏运行状态下,功耗差异也显现出来。原版Xbox Series X的功耗为167瓦,新的无光驱型号则为156瓦,2TB特别版更是降低至151瓦。尽管这些功耗降低幅度看似不大,但对于微软的Xbox Cloud Gaming运营而言,节能效果却十分显著。

新款Xbox Series X还取消了热导板设计,转而采用传统的铜热管设计。这一变动虽然使得排气温度和噪音水平与原版相同,但新的冷却方案却有望提升整体运行效率。

在售价方面,无光驱的Xbox Series X售价为449.99美元,而2TB特别版的售价则为599.99美元。微软希望通过这些改进降低生产成本,并进一步提升Xbox Cloud Gaming服务器的运行效率。

 
 
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