在北京国家会议中心，一场聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场的盛会——第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）圆满落幕。此次博览会吸引了全球半导体行业的目光，众多知名企业和专业人士齐聚一堂，共同探讨半导体行业的未来发展趋势和技术创新。
其中，宁波博威合金材料股份有限公司（简称“博威合金”）作为新材料领域的佼佼者，在此次博览会上大放异彩。博威合金携其半导体靶材背板用材亮相T-041展位，吸引了众多业内人士的关注。其PWHC、PlugMax等半导体行业用材方案，凭借高性能、高稳定性和优异的加工性能，成为展会的一大亮点。
博威合金的PWHC系列材料，以其良好的导电和导热性能，确保了靶材在高电压、高真空的磁控溅射环境中稳定工作。而PWHC450、PWHC850和PWHC985等具体型号，更是以各自独特的性能优势，满足了不同应用场景的需求。
博威合金的PlugMax系列也备受瞩目。该系列材料具有优异的强度和耐磨耐腐蚀性能，广泛应用于半导体领域的探针制造。PlugMax22制造的检测探针，不仅信号传输稳定，而且尖端不易磨损变形，充分满足了半导体探针检测的高要求。
博威合金还展示了其4N5以上高纯铜材料。这种材料具有纯度高、晶粒均匀细小等特性，是制造蒸镀材料和溅射靶材的理想选择。其制造的电子薄膜均匀度高，满足了半导体、显示面板等各类高端制造的用料需求。
作为新材料领域的领军企业，博威合金凭借强大的研发团队和先进的生产工艺，不断推出创新产品和技术解决方案。此次参展不仅展示了博威合金的技术实力，也进一步推动了半导体材料国产化的进程。
