上海伟测半导体科技股份有限公司（伟测科技；688372.SH）近日迎来重要进展，其再融资计划正在上海证券交易所审核中。此次再融资总额为11.75亿元，旨在扩大公司在芯片测试领域的产能，特别是针对高端和高可靠性芯片。
伟测科技计划将7亿元用于无锡集成电路测试基地项目，2亿元用于晶圆级及成品测试基地项目，剩余的2.75亿元则用于偿还银行贷款及补充流动资金。公司表示，此次扩产将聚焦于高端芯片测试和高可靠性芯片测试，以满足市场对高算力芯片、先进封装芯片以及车规级、工业级芯片的需求。
然而，伟测科技近期财报显示，尽管营收增长，但净利润却出现下滑。2023年前三季度，公司营收达到7.404亿元，同比增长43.62%，但归母净利润仅为6202万元，同比下滑30.81%。毛利率也呈现连年下滑趋势，从2021年的50.46%下降至今年上半年的28.56%。
公司解释称，净利润下滑和毛利率下降主要受行业周期下行、股份支付费用增加、研发投入增长以及新项目投资带来的成本上升影响。尽管面临挑战，伟测科技仍看好行业长期发展，继续推进产能扩张战略。
伟测科技的产能利用率也面临压力。近年来，产能利用率持续下降，从2021年的80.36%降至今年上半年的66.46%。不过，公司表示，10月份高端机台已接近满产，产能利用率达到90%以上。
值得注意的是，在再融资计划推进之际，伟测科技的股东江苏疌泉宣布计划减持公司股份不超过124.71万股，即不超过公司总股本的1.1%。
