MCU（微控制器单元），作为嵌入式系统中的核心组件，正日益展现出其在多个领域的广泛应用价值。这种集成了逻辑、内存和输入输出外设的紧凑型集成电路，通过编程能够灵活配置和控制外围接口，实现与外界环境的智能交互。据行业报告预测，全球MCU市场规模在2023年达到了229亿美元，并有望在2028年以5.3%的年复合增长率攀升至320亿美元，预示着市场的持续繁荣与增长潜力。
近年来，MCU市场迎来了众多新国产厂商的涌入，加剧了市场竞争。尽管国内MCU市场仍由国际巨头主导，国内企业则主要集中于小家电和消费电子等中低端市场，但已有超过23家上市半导体公司提供MCU产品，显示出国内产业的蓬勃发展态势。然而，这种繁荣背后也隐藏着激烈的竞争与淘汰风险，如知名模拟芯片公司思瑞浦解散其MCU团队，便凸显了缺乏核心技术、产业链支持和持续研发投入的困境。
步入2024年，MCU市场迎来了新一轮的产品发布热潮。据统计，共有24家企业推出了27款MCU新品，涵盖了高性能AI芯片、实时控制MCU等多个领域。其中，国芯科技与赛昉科技联合研发的高性能AI MCU芯片CCR7002，以及纳芯微电子与芯弦半导体共同推出的NS800RT系列实时控制MCU，均备受瞩目。
从新品特点来看，AI技术的融合成为MCU发展的显著趋势。德州仪器推出的F28P55x系列C2000 MCU，集成了神经处理单元（NPU），实现了高精度和低延迟的故障检测，标志着MCU在智能化应用上的重要突破。恩智浦半导体的i.MX RT700跨界MCU，则通过优化的eIQ Neutron NPU，为AI边缘计算提供了强劲支持，实现了性能的显著提升。国内企业也不甘落后，国芯科技与赛昉科技共同研发的CCR7002芯片，也在内部测试中取得了成功。
安全性成为MCU产品的另一大关注点。德州仪器基于新型64位C29 DSP CPU内核构建的MCU，提供了功能安全和信息安全功能的高级架构，以支持系统级ASIL-D功能安全解决方案。兆易创新的GD32A7系列MCU，则符合功能安全ISO 26262 ASIL B和ASIL D标准，满足了国际Evita-full标准信息安全要求，并支持国密算法。紫金山实验室更是发布了全球首款内生安全MCU芯片，通过动态异构冗余三核架构体系，有效抵御黑客攻击，保障系统安全。
随着汽车电动化和智能化的快速发展，MCU在新能源汽车领域的应用需求激增。传统燃油车每辆车芯片需求量约为500-600个，而新能源汽车则高达1000-2000个，其中MCU芯片需求尤为突出。然而，车规级MCU市场长期被国际厂商占据，国内企业正积极寻求突破。长城汽车成功研发出基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片紫荆M100，展现了模块化设计和内核可重构等技术特点。东风汽车牵头发布的DF30芯片，则是中国首个完全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，填补了国内行业空白。紫光同芯发布的THA6206 MCU，则成为国内首颗通过ASIL D产品认证的R52+内核车规MCU。
