在2024年第三季度的全球晶圆代工市场格局中，台积电继续稳坐榜首，市场占有率高达64.9%，进一步巩固了其行业领头羊的地位。与排名第二的三星相比，台积电的市场份额领先优势已扩大至9.3个百分点。
值得注意的是，三星在本季度首次跌破10%的市场份额，这是TrendForce自开始研究市场数据以来的首次记录。与此同时，中芯国际以6%的市场占有率紧随其后，排名第三，较上一季度增长了0.3个百分点，正逐步缩小与三星的差距。
在中国晶圆代工领域，企业对成熟制程市场的追赶势头强劲。特别是中国传统半导体厂商的需求激增，使得以中芯国际和华虹半导体为代表的中国晶圆代工企业，通过低价竞争策略，对三星在中国的晶圆代工业务构成了不小的威胁。
面对这一竞争态势，三星调整了策略，开始重视成熟制程的重要性，不再与台积电在先进制程领域进行直接竞争，以图稳住其市场份额。
在其他排名方面，联电以5.2%的市场份额位列第四，而格芯则以4.8%的份额占据第五位。华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电以及合肥晶合也成功跻身全球晶圆代工市场前十名。
